KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 197,820 |
| Schluss 06.07.26 | 203,450 |
| Tagestief | 193,700 |
| Tageshoch | 198,080 |
| Vol. (EUR) | 133,24 Tsd. |
| Vol. Stk. | 686 |
| Preisfeststellung | 24 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | -88,45 % |
| 1 Jahr | -74,98 % |
| 3 Jahre | -53,29 % |
| 5 Jahre | -25,69 % |
2.092,500 EUR
203,450 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 233,31 USD | 06.07.26 | 12,13 Mio. |
| Cboe US | 233,27 USD | 06.07.26 | 517,24 Tsd. |
| TradeGate BSX | 195,00 EUR | 13:38 | 5,41 Tsd. |
| Xetra | 194,48 EUR | 13:23 | 1,86 Tsd. |
| Stuttgart | 193,94 EUR | 13:17 | 686 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 13:17:06 | 0 | 193,940 |
| 13:02:47 | 0 | 194,680 |
| 12:51:43 | 0 | 195,360 |
| 12:32:22 | 0 | 196,200 |
| 12:17:09 | 0 | 195,180 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 441,41 EUR | +25,59 % | 7,31 % |
| Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation | 1,36 GBP | +20,85 % | 5,24 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 189,66 EUR | +9,69 % | 4,89 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 560,89 USD | +7,47 % | 4,89 % |
| Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) | 891,15 EUR | +72,43 % | 4,77 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 3,05 | 2,04 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,68 | 0,57 |
| KGV | 75,80 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 65,61 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 304,77 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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