KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 194,200 |
| Schluss 06.07.26 | 203,350 |
| Tagestief | 190,460 |
| Tageshoch | 198,020 |
| Vol. (EUR) | - |
| Vol. Stk. | - |
| Preisfeststellung | 6.338 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +15,46 % |
| 1 Jahr | +145,38 % |
| 3 Jahre | +359,80 % |
| 5 Jahre | +634,90 % |
264,850 EUR
72,170 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 233,31 USD | 06.07.26 | 12,13 Mio. |
| Cboe US | 233,27 USD | 06.07.26 | 517,24 Tsd. |
| TradeGate BSX | 191,92 EUR | 15:13 | 5,99 Tsd. |
| Xetra | 191,64 EUR | 14:53 | 2,48 Tsd. |
| Stuttgart | 191,82 EUR | 14:31 | 686 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 15:14:25 | - | 191,000 |
| 15:14:25 | - | 191,000 |
| 15:14:24 | - | 191,000 |
| 15:14:23 | - | 190,960 |
| 15:14:23 | - | 190,900 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 441,41 EUR | +25,59 % | 7,31 % |
| Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation | 1,36 GBP | +20,85 % | 5,24 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 189,66 EUR | +9,69 % | 4,89 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 560,89 USD | +7,47 % | 4,89 % |
| Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) | 891,15 EUR | +72,43 % | 4,77 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 3,05 | 2,04 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,68 | 0,57 |
| KGV | 75,80 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 65,61 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 304,77 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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