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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
07.07.26 15:14:25 RT
Bid: 191,000 EUR  Size: 490  |  Ask: 191,780 EUR  Size: 490

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 194,200
Schluss 06.07.26 203,350
Tagestief 190,460
Tageshoch 198,020
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 6.338

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 233,31 USD 06.07.26 12,13 Mio.
Cboe US 233,27 USD 06.07.26 517,24 Tsd.
TradeGate BSX 191,92 EUR 15:13 5,99 Tsd.
Xetra 191,64 EUR 14:53 2,48 Tsd.
Stuttgart 191,82 EUR 14:31 686

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
15:14:25 - 191,000
15:14:25 - 191,000
15:14:24 - 191,000
15:14:23 - 190,960
15:14:23 - 190,900

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 441,41 EUR +25,59 % 7,31 %
Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation 1,36 GBP +20,85 % 5,24 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 189,66 EUR +9,69 % 4,89 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 560,89 USD +7,47 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 891,15 EUR +72,43 % 4,77 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 75,80 29,10 40,13
KBV 65,61 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 304,77 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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