BE Semiconductor Industries NV
WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 256,20 |
| Schluss 03.07.26 | 273,10 |
| Tagestief | 250,30 |
| Tageshoch | 259,00 |
| Vol. (EUR) | 186,91 Mio. |
| Vol. Stk. | 745.616 |
| Preisfeststellung | 13.677 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | BE Semiconductor ... |
|---|---|
| 1 Monat | -4,90 % |
| 1 Jahr | +112,60 % |
| 3 Jahre | +167,68 % |
| 5 Jahre | +271,47 % |
52W Hoch (22.06.26):
320,30 EUR
320,30 EUR
52W Tief (03.09.25):
105,80 EUR
105,80 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Euronext - Amsterdam | 258,10 EUR | 06.07.26 | 745,62 Tsd. |
| TradeGate BSX | 242,40 EUR | 17:41 | 3,65 Tsd. |
| Stuttgart | 240,60 EUR | 17:31 | 2,12 Tsd. |
| Frankfurt | 241,00 EUR | 16:34 | 2,09 Tsd. |
| Xetra | 241,90 EUR | 17:35 | 2,06 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 06.07.26 17:38:28 | 2 | 258,10 |
| 06.07.26 17:38:28 | 1 | 258,10 |
| 06.07.26 17:38:28 | 2 | 258,10 |
| 06.07.26 17:38:28 | 2 | 258,10 |
| 06.07.26 17:38:28 | 1 | 258,10 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR | 59,94 EUR | +26,08 % | 4,56 % |
| BNP PARIBAS EASY EUR Overnight UCITS ETF Capitalisation | 10,25 EUR | +2,40 % | 4,20 % |
| CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC | 38,80 EUR | +20,46 % | 4,11 % |
| Champion Ethical Equity Fund - Europe EUR | 138,07 EUR | +16,28 % | 4,03 % |
| Invesco Global Founders & Owners Fund A accumulation - USD | 26,88 USD | +6,88 % | 3,68 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 1,66 | 2,31 |
| Dividende pro Aktie | - | 1,58 | 2,18 |
| KGV | 145,40 | 80,39 | 58,99 |
| KBV | 45,97 | 25,42 | 21,42 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 19,14 | 10,58 | 10,74 |
Firmenprofil
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.
Firmenprofil im DetailNotizen
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