BE Semiconductor Industries N.V.
WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 309,2220 |
| Schluss 30.06.26 | 328,7800 |
| Tagestief | 306,2500 |
| Tageshoch | 309,2220 |
| Vol. (USD) | 2,47 Tsd. |
| Vol. Stk. | 8 |
| Preisfeststellung | 2 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | BE Semiconductor ... |
|---|---|
| 1 Monat | +0,08 % |
| 1 Jahr | +114,99 % |
| 3 Jahre | +191,22 % |
| 5 Jahre | +272,75 % |
52W Hoch (18.06.26):
377,0500 USD
377,0500 USD
52W Tief (03.09.25):
128,6628 USD
128,6628 USD
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Euronext - Amsterdam | 258,10 EUR | 06.07.26 | 745,62 Tsd. |
| TradeGate BSX | 241,70 EUR | 15:15 | 3,03 Tsd. |
| Frankfurt | 243,00 EUR | 12:00 | 2,08 Tsd. |
| Stuttgart | 242,50 EUR | 14:36 | 1,82 Tsd. |
| Xetra | 242,30 EUR | 14:56 | 1,32 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 02.07.26 17:03:47 | 1 | 306,2500 |
| 02.07.26 16:42:37 | 7 | 309,2220 |
| 30.06.26 20:40:58 | 35 | 328,7800 |
| 25.06.26 15:52:44 | 1 | 332,4000 |
| 25.06.26 15:52:42 | 1 | 332,4000 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR | 59,94 EUR | +26,08 % | 4,56 % |
| BNP PARIBAS EASY EUR Overnight UCITS ETF Capitalisation | 10,25 EUR | +2,40 % | 4,20 % |
| CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC | 38,80 EUR | +19,05 % | 4,11 % |
| Champion Ethical Equity Fund - Europe EUR | 138,07 EUR | +16,28 % | 4,03 % |
| Invesco Global Founders & Owners Fund A accumulation - USD | 26,88 USD | +6,88 % | 3,68 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 1,66 | 2,31 |
| Dividende pro Aktie | - | 1,58 | 2,18 |
| KGV | 146,18 | 80,39 | 58,99 |
| KBV | 46,21 | 25,42 | 21,42 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 19,24 | 10,58 | 10,74 |
Firmenprofil
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.
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